TOPPAN　EBオフセット印刷を用いた軟包装パッケージの量産を国内初で開始　CO2排出量を約16％削減

【2026年5月19日】TOPPANは5月から、電子線（EB）を活用したEBオフセット印刷による軟包装パッケージの量産を日本で初めて開始した。国内主流のグラビア印刷と比較して印刷工程でのCO2排出量を約16％削減できるとしており2028年度までに関連受注を含め約30億円の売り上げを目指す。

EBオフセット印刷はEBを照射しインキを瞬時に硬化させるため高温の乾燥機が不要で省エネルギー化を実現。有機溶剤をほとんど含まないためVOC（揮発性有機化合物）ガスの排出も大幅に削減する。また高精細な網点を高密度で配置できるため滑らかなグラデーションの再現が可能で特色を使用せずに美しい印刷表現が行える。

表刷りへの対応もEB照射技術により実現。一般的な軟包装パッケージで行われる裏刷りと異なりインキを保護するフィルムの層数を削減でき、プラスチック使用量やCO2排出量の削減に貢献する。熱収縮しやすいポリプロピレンやポリエチレンへの印刷適性も高くパッケージのモノマテリアル化にも対応する。

同製品は5月20日から22日まで幕張メッセで開催される「第28回インターフェックス ジャパン」のTOPPANブースにも展示される。

TOPPAN
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