【2018年7月9日】ビジネス機械・情報システム産業協会(JBMIA)は7月6日、東京都港区のJBMIAオフィス内会議室で「JBMIAフォーラム2018 第2日」を開催した。
同フォーラムは、JBMIAから広く情報発信を行い、関係者の情報共有促進を図ることを目的としている。6月15日に行われた「第1日」に続き、行われたもので、100人以上が参加した。
オフィス機に関する内容が中心で「オフィス機器における顧客価値向上に向けて~オフィス機器の特性を考慮した HCD 手法の紹介~」「離島地域の物流に関する調査と考察」など、複合機本体やサプライ品などに関する報告を行った。
また、「包装技術関連の改善事例・ヒアリング内容の紹介」では、包装技術専門委員会が、神戸大学と行った「包装、物流に関する最新技術、動向の調査」での包装貨物落下や振動衝撃などのテスト、「JR貨物 東京貨物貨物ターミナルの視察」「包装改善事例の紹介」などについて報告を行った。
また、2018年度推進中の活動として、「市場に潜む品質リスクに関する議論」「包装改善事例集、ヒアリング調査の継続」「JPI包装技術便覧の発行までの対応」などを挙げている。
当日の説明資料などは以下から
http://www.jbmia.or.jp/event_seminar/forum.php?id=109
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