TBM　「LIMEX」に導電回路をプリントした「環境配慮型フィルムセンサーデバイス」を量産化　太陽機械のHSP技術で実現

【2025年3月26日】TBMは3月25日、太陽機械製作所と共同で、「LIMEX Sheet」に導電回路をプリントした「環境配慮型フィルムセンサーデバイス」を開発した。
エレクトロニクス分野での「LIMEX Sheet」活用は初の事例となる。

TBMは、環境配慮型素材「LIMEX」を展開する企業。「LIMEX Sheet」は炭酸カルシウムを50%以上含むシート状素材で、PETフィルムに比べ、石油由来プラスチックを約55%、温室効果ガスを約52%削減し、紙基材比で水利用量を約94%削減できる。

一方の太陽機械製作所は、世界50カ国以上で製品販売実績を持つ包装・印刷機械メーカーで、独自のHSP（High-speed printing）技術を開発。HSP技術は、速乾性インクを活用したフレキソ方式のRoll to Roll印刷で、高速かつ低エネルギーで導電パターンを形成する。

今回開発した「環境配慮型フィルムセンサーデバイス」は、温度、湿度、加速度などの多用途センサーに対応し、サステナブルエレクトロニクスでの活用を見込む。。
太陽機械製作所のHSP技術を用い、従来の枚葉印刷に比べ、HSP方式は乾燥時間を短縮し、環境負荷を低減高速で低エネルギーでの量産を可能になった。

プリンテッドエレクトロニクス市場は2035年に約2兆円規模へ成長見込みで、今後、TBMと太陽機械製作所は製造技術の確立と量産化を進め、エレクトロニクス分野での「LIMEX Sheet」普及を目指す。

LIMEX Sheet
https://tb-m.com/products/products-sheet/