世界初！半導体レーザー箔転写機「LD-80」を見に行ってきた！　ローランドDG・東京クリエイティブセンター

【2018年4月27日】ローランド　ディー．ジー．の子会社であるDGSHAPE（ディージーシェイプ）は今月、世界初の半導体レーザー箔転写機「LD-80」を発売した。

DGSHAPE は3次元切削加工機や3Dプリンター、彫刻機などのデジタルものづくりツールを製造・販売するローランド ディー.ジー.（ローランドDG）の子会社。

「LD-80」は、従来の箔では困難だったプラスチック製品へ加工を、可能にした小型卓上箔転写機。
今回はこの最新製品を港区の同社・東京クリエイティブセンターまで見に行ってきた。

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従来とは異なる機構

見た感じは、かなりコンパクト。サイズが286W×383D×308Hmmで、重さが12kgなので、オフィスのテーブルにも置けるサイズだ。
担当者によると「持ち運びでき、店頭やイベントなどでお客様の前で加工してみせることも可能」という。

特長的なのは、熱源に「半導体レーザー」を用いていること。
従来の製品では「ホットスタンプ」「サーマル」「ヒートスタンプ」などがある。
「ホットスタンプ」と「サーマル」は、金型やヘッドを押し付けるため、固い素材の場合、平滑にセッティングすることが難しかった。
また「ヒートスタンプ」の場合は、温度が高いため、プラスチック素材への箔押しでは、溶けてしまうといった心配があった。

「半導体レーザー」では、加熱温度を最適に制御し、1点のみをレーザーで加熱すること、また、加圧部分にばねを採用し、加工を行う素材に追随しながら箔押しできるという。また、金型を使わないため、オンデマンドで少量からの加工に向いている。
だから、こんなスマホケースにも、簡単に箔加工が可能。

文字だけでなくロゴマークやイラストなどの塗りつぶしはもちろん、ベクター（線分）データを使用して文字やイラストのアウトラインを鮮明に転写できる。

操作方法は「箔転写する製品を載せる」「箔を載せる」「シートをかぶせる」「「本体カバーを閉じる」「「ソフトで出力する」というステップででき、パソコンを操作できれば、熟練を必要とせず箔加工ができるという。

サプライ品としては、光吸収フィルム1セット5枚18,000円があるが、繰り返しの使用ができ、お得感がある。

半導体レーザー箔転写機「LD-80」は、すでに同社の東京クリエイティブセンターに展示され、デモンストレーションも行っている。

セミナー開催

ローランドDGでは5月15日（火）午前10時から、同社東京クリエイティブセンターで、「半導体レーザー箔転写機『LD-80』紹介セミナー＆製品体験会」を開催する。
参加費は無料で事前登録が必要。

日時：2018年5月15日(火)　10:00～17:00
参加費：無料
会場：ローランド ディー.ジー. 東京クリエイティブセンター（東京都港区浜松町1-18-16 住友浜松町ビル1F）
展示製品：レーザー箔転写機「LD-80」

セミナー開催時間： [1]10:00～　[2]13:30～　[3]15:30～　[4]17:00～

申し込みは以下から（事前予約/先着順）
http://mailmag.rolanddg.co.jp/?c=5701005&o=00Q1000000J3W0JEAV&v=d74499c8

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