「UV硬化型フリーラジカルシリコン剥離剤」に関する無料技術セミナー5月18日（水）開催　インテグレーションテクノロジーとIST　

【2016年4月26日】インテグレーションテクノロジーとそのパートナー会社であるISTは5月18日（水）午後1時から、東京都港区港南の品川インターシティーホール＆貸会議室（会議室4）で、「UV硬化型フリーラジカルシリコン剥離剤」に関する合同技術セミナーを開催する。

セミナーの内容は、シリコン剥離剤およびそれを硬化させるイナート式UV装置だけでなく、PSA（感圧接着剤）に関する講演も含まれる。
講師はエボニック・ジャパン、ISTイーストアジア、ヘンケルジャパンの担当者が務める。

主な受講対象者は、ラベル、衛生、ビジネスフォーム、このほか印刷業界をはじめ各種業界関係者としており、UV硬化技術に関わる最新の情報を提供する。
受講料は無料で、申込み締切日は2016年5月10日（火）。

「合同技術セミナー2016」の概要は以下の通り。

開催日：2016年5月18日（水）13:00～16:30
参加費：無料
場所：品川インターシティーホール＆貸会議室（会議室4）
〒108-0075 東京都港区港南2-15-4（Tel:03-5479-0723）
http://www.sic-hall.com/conference/charge.html

問い合わせは（☎042-310-9717）または（FAX042-310-9731）、（YKatsuta@uvintegration.com）まで。

技術セミナー内容

エボニック・ジャパン株式会社
(1) 剥離コーティングの市場動向
(2) UVフリーラジカルシリコン概要
(3) カチオン硬化シリコンとの比較
(4) マーケットトレンド／ライナーレスラベル・BOPP基材剥離ライナー
(5) 超軽剥離シリコンシステムの御紹介
(6) ラベルサンプルの展示

ISTイーストアジア株式会社
(1) IST UV装置のコンセプト
(2) イナートチャンバーシステム概要
(3) 窒素と酸素の関係
(4) 最新のN2システムの概要

ヘンケルジャパン株式会社
(1) ホットメルト感圧接着剤とその特徴
(2) ホットメルト感圧接着剤とその用途

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