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「UV硬化型フリーラジカルシリコン剥離剤」に関する無料技術セミナー5月18日(水)開催 インテグレーションテクノロジーとIST 


【2016年4月26日】インテグレーションテクノロジーとそのパートナー会社であるISTは5月18日(水)午後1時から、東京都港区港南の品川インターシティーホール&貸会議室(会議室4)で、「UV硬化型フリーラジカルシリコン剥離剤」に関する合同技術セミナーを開催する。

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セミナーの内容は、シリコン剥離剤およびそれを硬化させるイナート式UV装置だけでなく、PSA(感圧接着剤)に関する講演も含まれる。
講師はエボニック・ジャパン、ISTイーストアジア、ヘンケルジャパンの担当者が務める。

主な受講対象者は、ラベル、衛生、ビジネスフォーム、このほか印刷業界をはじめ各種業界関係者としており、UV硬化技術に関わる最新の情報を提供する。
受講料は無料で、申込み締切日は2016年5月10日(火)。

「合同技術セミナー2016」の概要は以下の通り。

開催日:2016年5月18日(水)13:00~16:30
参加費:無料
場所:品川インターシティーホール&貸会議室(会議室4)
〒108-0075 東京都港区港南2-15-4(Tel:03-5479-0723)
http://www.sic-hall.com/conference/charge.html

問い合わせは(☎042-310-9717)または(FAX042-310-9731)、(YKatsuta@uvintegration.com)まで。

 

技術セミナー内容

エボニック・ジャパン株式会社
(1) 剥離コーティングの市場動向
(2) UVフリーラジカルシリコン概要
(3) カチオン硬化シリコンとの比較
(4) マーケットトレンド/ライナーレスラベル・BOPP基材剥離ライナー
(5) 超軽剥離シリコンシステムの御紹介
(6) ラベルサンプルの展示

ISTイーストアジア株式会社
(1) IST UV装置のコンセプト
(2) イナートチャンバーシステム概要
(3) 窒素と酸素の関係
(4) 最新のN2システムの概要

ヘンケルジャパン株式会社
(1) ホットメルト感圧接着剤とその特徴
(2) ホットメルト感圧接着剤とその用途

 

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