OSPグループ　プリマークアメリカコーポレーションが「PACK EXPO 2025」に出展　パッケージトレンドの世界的発信の場　9/29～10/1、ラスベガス

【2025年9月25日】OSPグループのプリマークアメリカコーポレーション（米国ニューヨーク市）は、9月29日（月）から10月1日（水）までの3日間、米国ラスベガスで開催される国際パッケージ展示会「PACK EXPO 2025」に出展する。

「PACK EXPO」は、北米を中心に世界2,300社以上が集結する国際展示会であり、最新のパッケージ技術やトレンドを発信する場として注目を集めている。米国は世界有数のパッケージ市場で、賃金上昇による省人化・効率化ニーズに加え、欧州や日本と同様に環境配慮型製品への需要が高まっている。

プリマークアメリカコーポレーションは、この市場動向に対応すべく昨年に続き出展を行う。会場では、環境負荷低減を目的とした新しいパッケージングソリューションをはじめ、機能性と効率性を兼ね備えたシール・ラベルやバンド装着機を紹介し、北米市場での新規顧客開拓と販売拡大を目指す。

出展製品は、紙・フィルム素材のサーマルバンドやトップシールサーマルなどのサーマル製品、環境対応型の「ペーパック」やリグニンサーマル製品、さらに「CTW-BC50」「CTW-B50」「CTW-AM500」「CTW-D500」といったバンド装着機など、多岐にわたる。

展示会概要

名称：PACK EXPO 2025
会期：9月29日（月）～10月1日（水）
会場：Las Vegas Convention Center（米国ラスベガス）
https://www.packexpolasvegas.com/

プリマークアメリカコーポレーション：https://www.osp-primark.com
OSPホールディングス：https://www.osp-holdings.co.jp/