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速度は10倍!コストは10分の1! 印刷で製造可能な有機半導体デジタル回路開発 NEDOプロジェクト


【2016年1月25日】トッパン・フォームズ、東京大学、大阪府立産業技術総合研究所などのグループはこのほど、NEDOプロジェクトにおいて、印刷で製造可能な有機半導体デジタル回路の高速化に成功。世界で初めて商用ICカード規格で動作する温度センシングデジタル回路を実現した。
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有機半導体は、従来の無機半導体と比べて、塗布法・印刷法などにより「簡便かつ比較的低温での作製が容易」「薄型」「低コスト」「プラスティックRFIDタグやフレキシブルディスプレイなどでの用途が期待できる」といった特長があり、次世代トランジスタなどエレクトロニクス素子への応用開発研究が盛んに行われている。
しかし、簡便かつ低コストで成膜し、商用周波数でRFIDタグと通信する高速応答性能を実現することは困難だった。

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開発された有機半導体デジタル回路は、商用ICカード規格の26.5kHzで動作するフィルム上の温度センシング電子回路を世界で初めて実現。
従来の塗布型有機半導体よりも、10倍以上高い性能で、10分の1以下の低コスト化が可能となり、プロジェクトの目標である温度検知機能つき物流管理タグの商品化に大きく前進したという。

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今後、NEDOでは温度センサを搭載した物流管理用RFIDタグの試作を進め、実用化への研究開発を加速する。

問い合わせはNEDO省エネルギー部 開発グループ(☎044-520-5281)まで。


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