共同印刷「耐熱フィルムシリーズ」を開発　130℃までの耐熱性・吸湿性もあり　電子部品などの梱包に最適

【2017年4月3日】共同印刷はこのほど、機能性フィルムの新たなラインアップとして「耐熱フィルムシリーズ」を開発。第1弾の“吸湿機能タイプ”を、4 月5 日から東京ビッグサイトで開催される｢第8 回 高機能フィルム展（フィルムテック・ジャパン）｣に参考出展する。

「耐熱性フィルムシリーズ」は、電子機器の内部など、使用時の発熱で高温になる過酷な環境下での使用を想定した製品。
シリーズ第1弾の吸湿機能タイプは、融点が比較的高いポリプロピレンを主材に使用することで、130℃の耐熱性と吸湿性能との両立を実現している。
また、フィルム自体が吸湿性能を持つため、乾燥剤の同梱が不要。

これらにより、電子部品パッケージや電子機器内のゲッター材としての活用を見込む。

など同製品は、4 月5 日（水）から7 日（金）まで東京ビッグサイトで開催される｢第8 回 高機能フィルム展（フィルムテック・ジャパン）｣にの共同印刷ブース（東7 ホール 60－5）で参考出品される。