コムネット 軟包装業界 レーザー加工機 「PackMaster（パックマスター）」の提供を開始

【2020年12月8日】コムネットはこのほど、近年の軟包装業界が抱えている、商品のブランド力アピールや、他社商品との差別化が図れるレーザー加工機「PackMaster（パックマスター）」の提供を開始した。

「PackMaster（パックマスター）は、軟包装フィルムへのカット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットをレーザー加工できる。
「簡単開封（Easy-open）用」「通気（Easy-breath）用」「通風（Easy-ventilation）用」など新たな商品提案を可能する。加工速度は400m/分（WD加工時 CW加工時 200m/分）。最大ロール幅は1800mm。
既存機器に組み込みできるフルカスタムモデルのレーザー加工機で、既存生産ラインに導入できる。

「PackMaster」は近年、求められている商品包装での自社商品のブランド力をアピールや、他社商品との差別化になどの課題を解決する

同社では今年8月、同社ショールームへ「PACK MASTER」を設置。見学やデモンストレーション、サンプル加工などに対応している。

軟包装フィルム加工の工程ダウンロードページ
https://info.comnet-network.co.jp/download-form/flexible-packaging/?ad_type=prt202012-m

SEI PACKMASTER
https://www.comnet-network.co.jp/solution/flexible-packaging/