セイコーエプソン　クラスターテクノロジーと資本業務提携　インクジェットプリントヘッド関連部品や次世代材料を共同開発

【2026年10月11日】セイコーエプソンとクラスターテクノロジー（大阪市）は10月9日、資本業務提携契約を締結した。クラスターテクノロジーが実施する第三者割当増資をエプソンが引き受け、3億円を出資する。

両社は、クラスターテクノロジーの樹脂複合材料技術・成形加工技術と、エプソンのインクジェット技術・開発力を組み合わせ、インクジェットプリントヘッド関連部品をはじめとする高機能部品や次世代材料を開発する。
エプソンの需要拡大に対応した安定供給体制も構築し、インクジェット技術の高度化と新たな用途への展開を目指す。

クラスターテクノロジーは、精密成形技術とカスタマイズ材料技術を活用し、光学機器やプリンタ部品などの精密部品の樹脂化を進めている。重電業界向けの樹脂絶縁材料や配電用電気絶縁構造物なども手がける。

エプソンは長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」のもと、プリントヘッドを技術の核とするインクジェットソリューションズ事業を成長領域に位置づけ、3年間で50億円規模の投資を計画している。今回の提携はその一環。

クラスターテクノロジー IR情報
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