エスコグラフィックス　好評のパッケージ製作セミナー　7月東京、9月大阪で開催

【2017年6月29日】エスコグラフィックスは2月、6月に行われて好評だった「新パッケージ製作に役立つソフトウエアソリューションセミナー」を7月19日（水）に東京で、9月20日（水）大阪で、それぞれ開催する。
セミナー内容は、2月～6月に行われた内容とは異なる。

セミナーではパッケージデザインのワークフローやプリプレスのデータ加工、カラーマネージメントなどさまざまなソリューションを紹介する。

内容と時間は両会場とも以下の通り。
12:45受付開始
13:00-13:45　最新PDF環境でのパッケージプリプレス
13:50-14:35　パッケージのカラーマネージメントとインクジェット色校正
14:45-15:30　パッケージ製作ワークフローにおけるクラウドコラボレーション
15:35-16:20　サイン・大判印刷向け自動面付けソフトウェア i-cut Layout

参加は以下のURLから申込書をダウンロードしてFAXで申し込む。
http://www.esko.co.jp/seminar/2017-Q3.pdf

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