【2021年7月15日】日本テクノロジーソリューションら3社合同によるWEB展示会「FOOD PACK 2021」が明日7月16日(金)まで開催されている。
このイベントは、同社とキムラシール、モリコーの3社合同による食品包装分野のオンライン展。各社の製品とともに、フードロスや環境負荷軽減など、食品包装におけるSDGsの最新事例を紹介している。
日本テクノロジーソリューションは、省電力でクリーンなシュリンクパッケージを実現する「熱旋風式シュリンク装置TORNADO」、キムラシールは食品の保存性アップでSDGsに貢献する「ガス置換シール機」、モリコーは鮮明・長持ちインクでコストと環境負荷を軽減する「インクジェットプリンター HELIOS MINI II」などを展示している。
このオンライン展は、アイコンになって自由に動き回り、担当者と話すことが可能。また、ライブ配信でのデモンストレーションあり、その場でwebミーティングもできる。
詳細・来場予約は以下から
https://a09.hm-f.jp/cc.php?t=M698348&c=10696&d=9fb7
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