DICグループ　「TOKYO PACK 2026」に出展　コンセプトは「価値を包み、未来を創る」　10月14日～16日

【2026年9月14日】DICとDICグラフィックスは、10月14日（水）から16日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026－東京国際包装展－」に出展する。DICのウェブサイト上に開設した特設ページでも出展内容を紹介している。

「価値を包み、未来を創る」をコンセプトに、DICグループの幅広い製品・技術と国内外のパートナー企業との連携によるソリューションを紹介する。リサイクル性の向上や省資源化、品質保持、ブランド価値向上、生産現場の効率化など、パッケージを取り巻く多様な課題に向けた提案を行う。会場ではAR（拡張現実）を活用した体験型コンテンツなど、DICグループの製品・技術やサステナビリティへの取り組みを体感できる企画も実施する。

DICグループはサーキュラーエコノミーの実現に向け、原材料の調達から製品化、回収・再生までバリューチェーン全体の連携を重視し、顧客やパートナー企業との共創による価値創出に取り組んでいる。

開催概要

名称：TOKYO PACK 2026－東京国際包装展－
日時：10月14日（水）～16日（金）10時～17時
会場：東京ビッグサイト東1～3、7、8ホール
主催：日本包装技術協会
ブース：東2ホール2R04
公式サイト
https://www.tokyo-pack.jp/

DIC
https://www.dic-global.com/