Too「パッケージデザインツール 個別デモ会」を開催　1月17日、2月15日　Too本社ビル

【2018年1月14日】Tooは1月17日（水）、2月15日（木）、「パッケージデザインツール 個別デモ会」を開催する。

「パッケージデザインツール 個別デモ会」は、パッケージデザイン向けソリューションを体験できる個別デモ会。
設計・モデリングから、サンプル作成、シミュレーションまで、各種ソリューションをデモンストレーションする。
デモは1時間枠で顧客別の時間を用意し、ユーザーに合わせた具体的な導入相談なども行える。
参加は1社様複数人数でも可能（最大5名程度）。

製品の詳細、申し込みページ
http://www.too.com/event/y2018/pd01_demo/

問い合わせはToo　システム機器営業部／東京営業部（☎03-6757-3140）まで。

デモを行う製品の詳細

A．パッケージ試作ワークフロー（白色 + 金箔）
・カラーLEDプリンター「OKI MICROLINE VINCI C941dn」
・オンデマンド箔押メーカー「Dynic DC-2」
・カッティングプロッター「Graphtec FC4500-50」

B．パッケージデザイン向け 特色印刷出力ソリューション
・EPSONインクジェットプリンター「SC-P5050 V」
・ソフトウェアRIP「EFI Fiery eXpress」
・簡易測色ツール「Palette Cube」
・カラーマネージメント「EIZO ColorEdge & X-rite i1 Display Pro」

C．3Dモデリングワークフロー
・3次元モデラー「Rhinoceros for Mac」
・3D CAD/CAM/CAE ツール「Autodesk Fusion 360」

D．3Dプリンター プロトタイプ作成デモ
・各種モデリングソフト対応
・3Dプリンター「Formlabs Form2」

E．3Dパッケージデザインワークフローツール
・パッケージ制作「Esko Studio」
・シュリンクパックシミュレーション「Toolkit for Shrink Sleeves」
・ストアディスプレイ「Store Visualizer」

F．校正ソリューション
・パッケージデザイン向け文字検版支援ソフトウェア「フォルトファインダープロ」
・デジタル校正ソフトウェア「Proof Checker Pro」

「パッケージデザインツール 個別デモ会」

開催場所：Too本社ビル　東京都港区虎ノ門3-4-7 虎ノ門36森ビル3F

開催日時：2018年1月17日（水）／2月15日（木）
1回目／10:30より
2回目／11:30より
3回目／13:30より
4回目／14:30より
5回目／15:30より
6回目／16:30より

製品の詳細、申し込みページ
http://www.too.com/event/y2018/pd01_demo/

問い合わせはToo　システム機器営業部／東京営業部（☎03-6757-3140）まで。